I'ila apamemeaoloa e masani ona faʻaaogaina i le gaosiga o le maa lithium, alamanuia radiatorma alamanuia PCB.
1. Electro teuina apamemea pepa (ED apamemea pepa) e faasino i apamemea apamemea faia e electrodeposition. O lona gaosiga o se faiga eletise. O le cathode roller o le a mitiia ion u'amea u'amea e fausia electrolytic mata foil. A'o taamilo pea le ta'avale cathode, e fa'aauau pea ona mitiia le iila mata ua gaosia ma pa'u ese i luga o le uila. Ona fufulu lea, fa'agogo, ma fa'amomoli i se ta'avale iila mata.
2.RA, Rolled annealed copper foil, e faia e ala i le gaosia o le apamemea i totonu o le kopa ingots, ona piki lea ma degreasing, ma faasolosolo vevela vevela ma calendering i se vevela maualuga i luga ole 800 ° C.
3.HTE, maualuga vevela elongation electro teuina apamemea pepa, o se pepa apamemea e faatumauina elongation lelei i le vevela maualuga (180 ℃). Faatasi ai ma i latou, o le elongation o 35μm ma 70μm mafiafia apamemea pepa i le vevela maualuga (180 ℃) e tatau ona tausia i le sili atu i le 30% o le elongation i le vevela potu. E fa'aigoa fo'i HD apamemea pepa (high ductility copper foil).
4.RTF, Reverse treated copper foil, e taʻua foi reverse copper foil, faʻaleleia le faʻapipiʻi ma faʻaitiitia le gaʻo e ala i le faʻaopopoina o se paʻu resini faʻapitoa i luga o le mata iila o le pepa apamemea electrolytic. O le talatala e masani lava i le va o le 2-4um. O le itu o le pepa apamemea o loʻo faʻapipiʻi i le resin layer e matua maualalo le talatala, ae o le itu talatala o le apamemea faʻasaga i fafo. O le maualalo o le pepa apamemea roughness o le laminate e fesoasoani tele mo le faia o mamanu taamilosaga lelei i luga o le apa totonu, ma le itu talatala mautinoa pipii. A faʻaogaina le faʻaogaina o luga ole laʻau maualalo mo faʻailoga maualuga, o le eletise e faʻaleleia tele.
5.DST, lua itu togafitiga apamemea pepa, roughening uma le lamolemole ma le talatala luga. O le faʻamoemoega autu o le faʻaitiitia o tau ma faʻasaoina le togafitiga o le kopa ma le lanu enaena aʻo leʻi lamination. O le fa'aletonu o le le mafai ona valuina o le 'apamemea, ma e faigata ona aveese le fa'aleagaina pe a fa'aleagaina. O le talosaga ua faasolosolo ona faʻaitiitia.
6.LP, fa'alilolilo apamemea maualalo. O isi pepa apamemea ma faʻamatalaga maualalo e aofia ai le VLP kopa pepa (Very low profile copper foil), HVLP copper foil (High Volume Low Pressure), HVLP2, ma isi. O tioata o le maualalo faʻailoga apamemea pepa e matua lelei lava (lalo 2μm), equiaxed grains, e aunoa ma tioata columnar, ma o tioata lamellar ma pito mafolafola, lea e auina atu faailoilo.
7.RCC, faʻapipiʻi faʻapipiʻi paʻu kopa pepa, e taʻua foi o pepa apamemea resin, pepa apamemea faʻapipiʻi faʻapipiʻi. O se pepa apamemea electrolytic manifinifi (mafiafia e masani lava ≦18μm) faatasi ai ma se tasi pe lua laulau o faʻapipiʻi faʻapitoa resin kelu (o le vaega autu o le resin e masani lava epoxy resin) faʻapipiʻiina i luga o le eleele matala, ma o le solvent e aveese e ala i le faʻagogo i totonu o se ogaumu, ma avea le resin ma se vaega semi-cured B.
8.UTF, pepa apamemea ultra manifinifi, e faasino i pepa apamemea ma se mafiafia o le itiiti ifo i le 12μm. O le mea sili ona taatele o le pepa kopa i lalo ifo o le 9μm, lea e faʻaaogaina i le gaosiga o laupapa faʻasalalau lolomi ma taʻavale lelei ma e masani ona lagolagoina e se vaʻa.
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Taimi meli: Sep-18-2024