I'ila apamemeao se mea e manaʻomia i le gaosiga o laupapa faʻasalalau aua e tele ana galuega e pei o le fesoʻotaʻiga, faʻatautaia, faʻafefe o le vevela, ma le talipupuni electromagnetic. O lona taua e iloagofie lava. O le asō o le a ou faʻamatala atu ia te oe e uiga ipepa apamemea taai(RA) ma Le eseesega i le vapepa apamemea electrolytic(ED) ma le faʻavasegaina o PCB apamemea pepa.
PCB apamemea pepao se mea fa'aulu e fa'aogaina e fa'afeso'ota'i ai vaega fa'aeletonika i laupapa fa'asalalau. E tusa ai ma le faagasologa o le gaosiga ma le faatinoga, e mafai ona vaevaeina PCB apamemea pepa i ni vaega se lua: ta'avale apamemea pepa (RA) ma electrolytic apamemea pepa (ED).
O le pepa apamemea taai e faia i avanoa apamemea mama e ala i le taʻavale faifaipea ma le faʻamalosi. O loʻo i ai se mea lamolemole, maualalo le gaʻo ma lelei le faʻaogaina o le eletise, ma e fetaui lelei mo le faʻasalalau faʻailoga maualuga. Peita'i, e maualuga atu le tau o pepa apamemea ta'avale ma fa'atapula'aina le mafiafia, e masani lava ile va ole 9-105 µm.
E maua mai le pepa apamemea eletise e ala i le faʻaogaina o le eletise eletise i luga o se ipu kopa. O le tasi itu e lamolemole ma le tasi itu e talatala. O le itu talatala o loʻo faʻapipiʻiina i le substrate, ae o le itu lamolemole e faʻaaogaina mo le eletise poʻo le etching. O le lelei o le pepa apamemea electrolytic o lona tau maualalo ma le lautele lautele o mafiafia, masani i le va o le 5-400 µm. Ae ui i lea, o lona gaʻo o luga e maualuga ma e le lelei le faʻaogaina o le eletise, e le talafeagai ai mo le faʻaogaina o faailoilo maualuga.
Faavasegaina o PCB apamemea pepa
E le gata i lea, e tusa ai ma le roughness o le electrolytic copper foil, e mafai ona toe vaevaeina i ituaiga nei:
HTE(High Temperature Elongation): O le maualuga o le vevela elongation apamemea pepa, e masani ona faʻaaogaina i laupapa taʻavale e tele, e lelei le maualuga o le vevela ma le malosi faʻapipiʻi, ma o le talatala e masani lava i le va o le 4-8 μm.
RTF(Fua'i Fa'amea Fa'aigoa): Toe fa'afo'i togafiti i'a kopa, e ala i le fa'aopoopoina o se pa'u resini fa'apitoa i luga o le itu lamolemole o le pepa apamemea electrolytic e fa'aleleia atili ai le fa'apipi'i ma fa'aitiitia ai le talatala. Ole talatala ile va ole 2-4 µm.
ULP(Ultra Low Profile): Ultra-low profile apamemea pepa, gaosia e faaaoga ai se faiga electrolytic faapitoa, e matua maualalo roughness luga ma e talafeagai mo le tele-saosaoa felauaiga faailoilo. Ole talatala ile va ole 1-2 µm.
HVLP(High Velocity Low Profile): Pepa apamemea maualuga-saosaoa maualalo. Faʻavae i luga ole ULP, e gaosia e ala i le faʻateleina ole saoasaoa ole eletise. E maualalo le roughness luga ma maualuga le gaosiga lelei. Ole talatala ile va ole 0.5-1 µm. .
Taimi meli: Me-24-2024